Das Delock-Wärmeleitpad bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK und wurde für ein effizientes Wärmemanagement in M.2-Modulen entwickelt. Mit Abmessungen von 70 x 20 x 1,75 mm gewährleistet dieses silikonfreie Pad eine zuverlässige Leistung in einem Temperaturbereich von -60 °C bis 180 °C. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss ist es einfach in verschiedenen Anwendungen einzusetzen und somit eine praktische Lösung für die Aufrechterhaltung einer optimalen Wärmeeffizienz.
Gewicht
0,01 kg
Verkaufspreis (Netto)
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