Das Delock-Wärmeleitpad sorgt für eine effiziente Wärmeübertragung bei M.2-Modulen. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK ist es die erste Wahl für ein effektives Wärmemanagement in verschiedenen Anwendungen. Die Abmessungen von 70 x 20 x 0,75 mm machen es vielseitig einsetzbar für verschiedene Komponenten, während seine Eignung für extreme Temperaturen von -60 °C bis 180 °C eine zuverlässige Leistung in rauen Umgebungen gewährleistet. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss lässt sich dieses Wärmeleitpad leicht aufbewahren und bei Bedarf jederzeit verwenden.