Dieses Wärmeleitpad von Delock sorgt für eine effektive Wärmeableitung in M.2-Modulen. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK gewährleistet es ein effizientes Wärmemanagement bei Temperaturen von -60 °C bis 180 °C. Dank seiner Abmessungen von 120 x 20 x 2 mm eignet es sich für verschiedene Anwendungen, während die Verpackung in einem Polybeutel mit Reißverschluss die Benutzerfreundlichkeit für Verbraucher erhöht.
Gewicht
0,02 kg
Verkaufspreis (Netto)
ab 3,10 €
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