DELOCK Wärmeleitpad 120x20x1,5mm für M.2

Das Wärmeleitpad von Delock wurde speziell für die Anforderungen verschiedener Anwendungen entwickelt, insbesondere für M.2-Module. Mit einer Größe von 120 x 20 x 1,5 mm und einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK leitet dieses Pad Wärme effektiv ab und gewährleistet so die Leistungsfähigkeit elektronischer Komponenten. Seine silikonfreie Zusammensetzung ermöglicht ein zuverlässiges Wärmemanagement in Umgebungen mit extremen Temperaturen von -60 °C bis 180 °C. Verpackt in einem Polybeutel mit Reißverschluss bietet dieses Wärmeleitpad eine einfache Lagerung und Handhabung für den Anwender.