Das Delock-Wärmeleitpad bietet zuverlässiges Wärmemanagement für M.2-Module und gewährleistet optimale Leistung in einem breiten Temperaturbereich. Dieses leitfähige Pad wurde mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,2 W/mK entwickelt und sorgt so für eine effiziente Wärmeableitung. Mit Abmessungen von 100 x 100 x 1 mm und geringen Ölaustrittseigenschaften bietet es eine stabile Lösung für thermische Anwendungen und ist in einem Polybeutel mit Reißverschluss verpackt.
Gewicht
0,04 kg
Verkaufspreis (Netto)
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