Cpu Intel Core I7-4790 / Lga1150 / Tray ###

Artikelnummer: WOR-2181522
HAN: CM8064601560113
Kategorie: Prozessoren
Hersteller: Intel

### only for Terra PC Upgrade + RMA ### | LGA1150, 3.60 (4.00) GHz, 8 MB, Haswell Refresh | Quad-Core (4C/8T) mit HD 4600 Graphics (DX11.1)

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Beschreibung

	Prozessor
Anzahl Prozessorkerne	4
Prozessor-Taktfrequenz	3.6 GHz
Prozessor-Cache	8 MB
Bus Typ	DMI2
Prozessor Lithografie	22 nm
Prozessor Codename	Haswell
Prozessor Cache Typ	Smart Cache
Prozessor-Serien	Intel Core i7-4700 Desktop series
Prozessorfamilie	Intel® Core™ i7 der vierten Generation
Box	Nicht
Prozessorsockel	LGA 1150 (Socket H3)
Stepping	C0
Prozessor	i7-4790
Systembus-Rate	5 GT/s
Prozessor-Threads	8
Kompatible chipsets	Intel B85, Intel H81, Intel H87, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87
Prozessorbetriebsmodi	32-bit, 64-Bit
Prozessor Boost-Frequenz	4 GHz
Komponente für	PC
	Technische Details
Hersteller	Intel
	Sonstige Funktionen
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT)	VT-d,VT-x
RAM-Speicher maximal	32768 MB
Video-Decodierung	Ja
	Grafik
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz	350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter	1200 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher	1.792 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik)	3
On-Board Grafikadapter DirectX Version	11.2/12
On-Board Grafikadaptermodell	Intel HD Graphics 4600
Eingebaute Grafikadapter	Ja
	Prozessor Besonderheiten
Intel® Quick-Sync-Video-Technik	Ja
Intel® InTru™ 3D Technologie	Ja
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)	Ja
Intel® FDI-Technik	Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)	Ja
Intel® Insider™	Ja
Intel® Smart Cache	Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)	Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie	Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik	Ja
Intel® I (Tru™ 3D Technologie - sider™ - O Acceleration Technology - entity-Protection-Technologie (Intel® IPT))	Ja - Ja - Ja - Ja
Intel® Enhanced Halt State	Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)	Ja
Intel® TSX-NI	Ja
Intel® Sicherer Schlüssel	Ja
Intel® 64	Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)	Ja
Intel® OS Guard	Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I (O (VT-d))	Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)	Ja
Konfliktloser-Prozessor	Ja
Intel® My-WiFi-Technik (Intel® MWT)	Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)	Ja
Intel® Anti-Theft Technologie (Intel® AT)	Ja
Intel® vPro™ -Technik	Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)	Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie	2.0
	Merkmale
Execute Disable Bit	Ja
Leerlauf Zustände	Ja
Thermal-Überwachungstechnologien	Ja
Skalierbarkeit	1S
CPU Konfiguration (max)	1
Eingebettete Optionen verfügbar	Nicht
Graphics & IMC lithography	22 nm
PCI Express Konfigurationen	1x8,1x16,2x4,2x8
Thermal Design Power (TDP)	84 W
Spezifikation der thermischen Lösung	PCG 2013D
On-Board Grafikadapter Geräte-ID	0x412
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes	16
Prozessor-Paketgröße	37.5 x 37.5 mm
ARK Prozessorerkennung	80806
Unterstützte Befehlssätze	AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
PCI-Express-Slots-Version	3.0
	Leistung
VID Spannungsbereich	0.65 - 1.3 V
	Betriebsbedingungen
Tcase	72.72 °C
	Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt	32 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt	DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt	1333.1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt	Dual
ECC vom Prozessor unterstützt	Nicht

Angaben zur Produktsicherheit

Herstellerinformationen:

Intel

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Produkteigenschaft	Wert
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